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在半导体设备国产化浪潮中，静电卡盘作为晶圆制造关键部件，其封装质量直接影响芯片制造良率。北京中科科技股份有限公司（简称中科）深耕线年，自主研发的真空回流炉系列产品，正成为静电卡盘制造商提升封装品质的利器。
静电卡盘在真空环境下通过静电吸附固定晶圆，其内部电极结构与陶瓷基板的封装质量要求极高。传统常压回流焊易产生气泡、虚焊等缺陷，而真空回流技术能有效解决这些痛点。
【图：静电卡盘在真空回流炉内的封装过程特写，Alt:中科真空回流炉静电卡盘封装现场】
作为专业的静电卡盘真空回流炉供应商，中科建议从以下维度进行设备选型：
【图：真空回流炉内部结构和控制系统，Alt:中科真空回流炉内部结构】
2023年，某军工研究所静电卡盘研制项目选用中科V8S真空回流炉，实现关键技术突破：
作为国家级专精特新小巨人企业，我们深知静电卡盘等高端半导体部件的封装质量直接影响国家半导体产业安全。通过持续研发投入，中科真空回流炉在温度控制精度、真空稳定性等关键指标上已超越部分进口设备，为国产半导体设备自主可控提供有力支撑。
选择专业的静电卡盘真空回流炉供应商，不仅是设备采购决策，更是工艺升级的战略选择。中科将继续深耕真空焊接领域，为国内静电卡盘制造商提供更先进的封装解决方案。
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专注真空回流焊炉制造，提供高精度、低空洞焊接方案，服务电子封装与高端制造领域，品质可靠！
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